EZsep™ 硅胶键合固相萃取柱
以圆柱状热熔胶材料这对基体,在某一生活条件下让热熔胶材料的外层的硅羟基与硅烷化化学发应化学制剂的发应,使热熔胶材料的外层被肯定的化学发应官能团复盖面,若想赢得了 EZsepTM热熔胶材料键合降解剂,键合官能团的分类关键着热熔胶材料键合降解剂的降解性能指标。犹豫服务器位阻的发应,硅烷化的发应是最高的仅能复盖面硅 胶的外层 50% 的硅羟基,多余的硅羟基会与化学性质对方无机化学物质(非常是咸性无机化学物质)造成化学性质相护施用,在这种相护施用是独立性于键合官能团本身的使使劲儿,往往被叫做“次级相护施用”(Secondary Interaction)。在反相降解剂中,次级相护施用是否被需求的,毕竟反相降解剂对对方无机化学物质的施用是用非化学性质相护施用满足的,次级相护施用的有着变换了反相降解剂的施用管理机制。为了能够避免反相降解 剂中的次级相护施用,自己施用服务器位阻较小的短碳链硅烷化化学发应化学制剂与热熔胶材料的外层多余的硅羟基对其通过的发应,一种除理最简单的方法被可称“封端”(Endcap)。这对正相降解剂和阳离子更换降解剂,次级相护施用并不被孤立或发应不显著性,以至于不可对其通过封端除理。